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芯片行情

1、未來10年車用芯片需求將倍增，將更依賴于晶圓代工廠

3月27日消息，日本新聞網(wǎng)站Newswitch于3月25日?qǐng)?bào)導(dǎo)稱，英國(guó)調(diào)查公司IDTechEx公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，未來10年間(2023-2033年)車用心片需求預(yù)估將成倍增長(zhǎng)，且將更加依賴晶圓代工廠進(jìn)行生產(chǎn)。

IDTechEx表示：隨著“CASE（Connected聯(lián)網(wǎng)、Autonomous自動(dòng)駕駛、Shared&Services共享&服務(wù)和Electric電動(dòng)化）”普及，預(yù)估自2023年起的10年間車載MCU需求將以年平均成長(zhǎng)率9.4%的速度呈現(xiàn)增長(zhǎng)，特別是先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛用芯片的年平均成長(zhǎng)率預(yù)估將高達(dá)29%。

IDTechEx指出，在“激光雷達(dá)(LiDAR)”領(lǐng)域上，砷化銦鎵(InGaAs)、氮化鎵(GaN)等非硅系芯片需求將加速，另一方面，隨著高性能需求，車用芯片也將進(jìn)一步無(wú)晶圓廠(Fabless)化、對(duì)晶圓代工廠的依賴度將攀高。

IDTechEx表示：就像美國(guó)特斯拉(Tesla)自行設(shè)計(jì)ADAS控制芯片并委外生產(chǎn)那樣，今后車廠將開始自行設(shè)計(jì)芯片、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將因此發(fā)生改變。

EV需求增，日晶圓代工廠JS Foundry擬擴(kuò)產(chǎn)至2.5倍。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，日本晶圓代工廠JS Foundry社長(zhǎng)岡田憲明專訪表示，為了因應(yīng)來自電動(dòng)車(EV)、再生能源的需求擴(kuò)大，計(jì)劃在2027年度結(jié)束前將功率半導(dǎo)體/模擬芯片產(chǎn)能擴(kuò)增至現(xiàn)行的2.5倍水準(zhǔn)。岡田憲明指出，“客戶要求我們加快供應(yīng)速度”，已和6家日企和2家陸企展開具體的洽談。

半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)

2、德州儀器成都第二座封測(cè)廠年內(nèi)投產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn)能將翻番

近日，德州儀器中國(guó)區(qū)總裁姜寒在一場(chǎng)媒體溝通會(huì)上表示，德州儀器成都第二座封裝測(cè)試廠相關(guān)設(shè)備正在安裝調(diào)試中，待全面投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能翻番。

此前在成都德州儀器擁有一座一體化生產(chǎn)和制造基地，是全球?yàn)閿?shù)較少的集晶圓制造、封裝、測(cè)試、凸點(diǎn)加工于一體的工廠。姜寒表示，成都工廠從2010年開始運(yùn)營(yíng)，目前已經(jīng)投資到2028年，金額超過一百億人民幣。長(zhǎng)期來看，市場(chǎng)對(duì)芯片的需求越來越大，比如每輛新能源車和燃油車現(xiàn)在使用的芯片數(shù)都是幾年前的平均4倍。因此，德州儀器對(duì)未來的半導(dǎo)體市場(chǎng)保有信心。

德州儀器是全球最大的模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。在汽車、工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施等驅(qū)動(dòng)下，模擬芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)仍是主要方向。在全球，德州儀器擁有15個(gè)制造基地，涵蓋12座晶圓廠（有8英寸，也有12英寸）、7座封裝和測(cè)試工廠。姜寒表示，目前德州儀器將繼續(xù)大量投資自有的生產(chǎn)能力，重點(diǎn)發(fā)展12英寸晶圓制造。制造以外，德州儀器也在強(qiáng)化封裝測(cè)試能力，以保證在未來碰到任何市場(chǎng)情況下都能滿足客戶的交付需求。

姜寒透露，目前德州儀器所用制程工藝的良率大于98%。隨著于去年陸續(xù)宣布擴(kuò)建12英寸新晶圓廠，將有助于進(jìn)一步擴(kuò)大營(yíng)收。

3、英飛凌押注下一代功率半導(dǎo)體，預(yù)計(jì)氮化鎵芯片市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)

據(jù)行業(yè)媒體報(bào)道，歐洲芯片制造商英飛凌押注下一代功率半導(dǎo)體，用于從超高速手機(jī)充電器到電動(dòng)汽車的各種領(lǐng)域，以求在更廣泛的芯片市場(chǎng)低迷的情況下刺激增長(zhǎng)。

英飛凌功率和傳感器系統(tǒng)總裁懷特表示，英飛凌特別看好氮化鎵（GaN）芯片?！拔覀兊哪繕?biāo)是成為電源系統(tǒng)的芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，”懷特說?！拔覀兛吹降壍呐R界點(diǎn)正在實(shí)時(shí)發(fā)生?！?/span>

該公司預(yù)測(cè)，到2027年，氮化鎵芯片市場(chǎng)將以每年56%的速度增長(zhǎng)。

Yole預(yù)測(cè)，GaN射頻器件市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的8.91億美元增長(zhǎng)到2026年24億美元， 復(fù)合年均增長(zhǎng)率為18%。 GaN功率器件市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的0.46億美元增長(zhǎng)至2026年11億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率為70%。機(jī)構(gòu)分析指出，英飛凌收購(gòu)GaN Systems一方面體現(xiàn)了GaN在汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的未來發(fā)展前景，另一方面也預(yù)示著產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)或?qū)⑦M(jìn)入整合階段。

4、三星李在镕時(shí)隔近3年再訪，出席中國(guó)發(fā)展高層論壇、視察天津工廠

韓國(guó)《亞洲日?qǐng)?bào)》3月26日消息，三星電子26日稱，會(huì)長(zhǎng)李在镕本月24日視察天津三星電機(jī)有限公司。這是李在镕自2020年5月視察三星西安半導(dǎo)體半導(dǎo)體工廠后，時(shí)隔近3年再次到訪中國(guó)。

李在镕一行走訪2021年投產(chǎn)的天津多層陶瓷片式電容器（MLCC）生產(chǎn)線。三星電機(jī)天津工廠與釜山工廠同為三星向海外市場(chǎng)提供MLCC產(chǎn)品的主要生產(chǎn)基地。目前除三星電機(jī)的MLCC和相機(jī)模組工廠外，三星顯示器的智能手機(jī)用OLED模組工廠也位于天津，三星SDI也在天津建有供新能源汽車使用的動(dòng)力電池生產(chǎn)線。