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　　業(yè)界都認為硅基芯片的極限在1nm，對于硅基芯片而言，1nm就是摩爾極限，也就是說，硅基芯片的極限精度理論上只能達到1nm，但由于自然環(huán)境的限制，其實際精度永遠不可能達到1nm。而臺積電的先進工藝發(fā)展到3nm已面臨極大困難，臺積電的3nm量產時間比預期延遲了近一年，性能卻未達到預期，而且成本已高到許多芯片企業(yè)無法承受。

　　目前，臺積電已經研發(fā)出了3nm芯片制造，本以為自己已經獨占鰲頭，卻讓人沒有想到的是，近日英特爾突然宣布它們已經突破了芯片的摩爾極限，并且已經研發(fā)出三套方案，1nm不再是芯片精度的盡頭。

　　這個消息對于人類科技而言是一項重大突破，但對于臺積電、三星等芯片制造商而言卻是悶頭一棒，因為他們壓根就沒有預料到在接下來的短時間內可能會被英特爾超越。都說當局者迷旁觀者清，當初臺積電、三星上交核心數(shù)據(jù)時，它們就應該清楚會有這樣的結局，而且小美早已經明確表態(tài)，要重新建立起自己在芯片制造產業(yè)領域的優(yōu)勢，如今看來，它們真的做到了。

　　很顯然，英特爾能夠取得如今的成就，離不開臺積電、三星等企業(yè)的“支持”，甚至連荷蘭ASML最新一代的EUV光刻機也直接運輸?shù)搅擞⑻貭?，而不是臺積電，按照現(xiàn)在的趨勢，結局已經非常明顯了。對于臺積電而言，要如何做才能避免被超越呢?雖然辦法所剩無幾，但卻仍有退路。只要臺積電做好以下三點準備，在未來三年內也許仍舊可以牢牢坐穩(wěn)頭把交椅。

　　第一，將產能分散化。我們都知道，臺積電目前大部分產能都分配給了北美市場，比如高通、蘋果就是其主要客戶，一旦英特爾達到了可以替代臺積電的地步，由于外力的驅使，這些美企必然會舍臺積電而去，所以現(xiàn)在臺積電必須做好準備，盡可能降低對北美市場的依賴。第二，取消赴美建廠的決定。明眼人都知道，小美邀請臺積電赴美建廠是“醉翁之意不在酒”，而其真正的目的是對其進行技術轉移，從而實現(xiàn)小美芯片產業(yè)的真正崛起，所以這個時候臺積電必須要對自己的技術守口如瓶，且規(guī)避任何可能泄露的風險。

　　第三，制定臺積電獨有的標準。隨著時代的發(fā)展，芯片市場被各大企業(yè)瓜分也是必然的事，且最終趨于平均。臺積電作為行業(yè)目前的佼佼者，要想長期保持優(yōu)勢，就必須建立起自己的規(guī)則和標準，這樣便可以將一些渾水摸魚的競爭對手直接過濾掉。不管怎么說，英特爾能夠突破芯片的摩爾極限，那就說明它真正地把技術放在了第一位，而那些真正重視技術的企業(yè)，前景都將變得光明。所以，臺積電也該醒醒了，雖然其具備先進的芯片制程技術和設備，但畢竟臺積電還沒有實現(xiàn)完全自主，一旦小美擺脫了對它的依賴，“卡脖子”這種伎倆也怕很難避免。

　　如今，臺積電最大的競爭對手恐怕已不再是三星，英特爾已經揚言要在2024年之后超越臺積電，目前的種種跡象表明，英特爾確實有這樣的底氣和實力，所以臺積電必須早做準備，以防到時候措手不及。您認為呢?