h1_key

當(dāng)前位置:首頁(yè) >新聞資訊 > 技術(shù)文章>恩智浦>5G毫米波天線設(shè)計(jì)的選擇
5G毫米波天線設(shè)計(jì)的選擇
2023-05-06 485次

 

  24GHz以上的5G新空口FR2(NR FR2)頻譜被稱為毫米波(mmWave),提供極高的吞吐速度,能夠支持大量的設(shè)備,但此范圍內(nèi)的信號(hào)與大多數(shù)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)開發(fā)人員所使用的6GHz及以下頻段的信號(hào)截然不同。

  為5G毫米波構(gòu)建有源相控陣天線需要非常緊湊的設(shè)計(jì)。天線單元需要以半波長(zhǎng)(即5mm)的間距放置。同時(shí),每個(gè)天線單元需要有一個(gè)連接到兩個(gè)極化饋電器的發(fā)射/接收通道。公司網(wǎng)絡(luò)也包括在內(nèi),整個(gè)設(shè)計(jì)必須在小面積區(qū)域內(nèi)提供高熱流。即便對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師來說,創(chuàng)建滿足所有要求的層疊式PCB也是一個(gè)挑戰(zhàn)。

  運(yùn)行參數(shù)的微小變化可能導(dǎo)致天線無(wú)法按預(yù)期工作,需要重新設(shè)計(jì)、重新制造和再次測(cè)試各組件、子系統(tǒng)甚至整個(gè)系統(tǒng),導(dǎo)致開發(fā)周期更長(zhǎng)、開發(fā)成本更高。此外,還需要考慮物理?xiàng)l件,因?yàn)樯a(chǎn)、裝配和日常操作條件可能會(huì)使精密電子元件承受過高的壓力,以及具有破壞性的熱量和溫度波動(dòng)。除了這些挑戰(zhàn)之外,大多數(shù)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)都在努力滿足緊迫的期限和嚴(yán)格的交付日期,對(duì)于5G毫米波技術(shù)的初學(xué)者來說,學(xué)習(xí)曲線特別陡峭。

  我們的團(tuán)隊(duì)剛剛完成了64單元天線演示器的開發(fā),這個(gè)演示器在5G毫米波的24GHz到28GHz頻率上工作,整個(gè)團(tuán)隊(duì)在開發(fā)過程中親歷了上述艱辛。

作為一家半導(dǎo)體公司,我們通過這類項(xiàng)目制作系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì),為客戶提供幫助。在系統(tǒng)層面進(jìn)行設(shè)計(jì),我們獲得了內(nèi)部專業(yè)知識(shí),可指導(dǎo)客戶解決各種設(shè)計(jì)難題,更重要的是,我們創(chuàng)建量產(chǎn)型解決方案,使我們的客戶能夠跳過學(xué)習(xí)曲線中的大部分階段。換言之,我們經(jīng)歷了整個(gè)開發(fā)流程,進(jìn)行權(quán)衡、評(píng)估各種選擇并改進(jìn)設(shè)計(jì),而我們的客戶不必重復(fù)這些工作。

 

  下圖展示了恩智浦團(tuán)隊(duì)所創(chuàng)建產(chǎn)品的部件分解圖。

  

 

恩智浦5G毫米波天線演示器

 

  20多位專題專家團(tuán)隊(duì)在恩智浦及生產(chǎn)、設(shè)計(jì)天線的重要合作伙伴公司完成了天線設(shè)計(jì)、校準(zhǔn),以及性能測(cè)試,他們充分發(fā)揮了各自在波束圖驗(yàn)證、熱力學(xué)、AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)、LVDS控制、FPGA設(shè)計(jì)和PCB制造等領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)。

  核心組件

  大多數(shù)5G毫米波天線設(shè)計(jì)的核心是波束賦形IC,它把高頻信號(hào)聚焦到特定的接收機(jī),使連接更直接、更快速、質(zhì)量更高和更可靠。多個(gè)波束賦形IC連接和排列成規(guī)則結(jié)構(gòu),稱為相控陣列。相控陣列將信號(hào)進(jìn)行組合,產(chǎn)生單個(gè)天線無(wú)法實(shí)現(xiàn)的輻射模式。波束賦形用于改變每個(gè)天線單元的信號(hào)的幅度和相位,便于容易聚焦和操縱。

  恩智浦64單元天線演示器設(shè)計(jì)幫助開發(fā)人員節(jié)省時(shí)間和精力。觀看入門流程并獲得校準(zhǔn)測(cè)量技巧,請(qǐng)點(diǎn)擊這里>>

  好的波束賦形器IC有助于優(yōu)化每個(gè)無(wú)線元件的整體性能、功耗和成本,因此在考慮設(shè)計(jì)選項(xiàng)時(shí)應(yīng)予以優(yōu)先考慮。在本例中,我們使用恩智浦MMW9014波束賦形IC,這是一款高度集成的5G 4通道雙極化模擬波束賦形IC,采用非常小巧的FO-WLPBGA封裝(6.5 mm x 6.1 mm x 0.56 mm),有182個(gè)凸點(diǎn)。

  選擇了波束賦形器后,下一步構(gòu)建天線面板PCB和外殼。事實(shí)證明這個(gè)步驟特別重要,也特別棘手。

  

 

天線面板PCB和外殼的視圖

 

  防止翹曲

  我們面臨的一個(gè)最大挑戰(zhàn)是需要在天線翹曲與熱管理之間進(jìn)行權(quán)衡。我們需要獲得合適的電磁(EM)性能,創(chuàng)建可在目標(biāo)頻率下可靠工作的天線,同時(shí)確保穩(wěn)定的熱環(huán)境,從而保護(hù)電子器件不出現(xiàn)故障并防止天線PCB翹曲。

  我們的目標(biāo)是翹曲度低于0.22%,但事實(shí)上我們超越了這個(gè)目標(biāo),測(cè)量結(jié)果在0.132%到0.175%之間。能夠獲得非常低的翹曲度是因?yàn)樽龀隽巳舾芍匾脑O(shè)計(jì)決策。完成天線單元設(shè)計(jì)后,我們將這種結(jié)構(gòu)映射到我們對(duì)天線、控制、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、電源線和地面結(jié)構(gòu)的要求中。圍繞中央內(nèi)核對(duì)稱地創(chuàng)建12層PCB。任何翹曲都是源自PCB的金屬和介電元件的不同熱性能而造成的累積應(yīng)力。

  如圖所示,PCB的下6層創(chuàng)建天線,上6層管理饋電、電源以及模擬和數(shù)字分布。

  

 

天線面板的橫截面,包括材料牌號(hào)、層分配、已實(shí)現(xiàn)板的尺寸和照片。

 

  PCB層疊在z軸上對(duì)稱。由于銅會(huì)干擾天線元件的運(yùn)行,因此我們將系統(tǒng)的所有銅分布在PCB的側(cè)邊,遠(yuǎn)離天線陣列。

  為了進(jìn)一步提高天線的可靠性,并且使PCB對(duì)由于熱循環(huán)引起的故障具有更強(qiáng)的恢復(fù)能力,我們將層疊過孔的數(shù)量限制為3個(gè),如果需要更多的過孔,則使用交錯(cuò)。交錯(cuò)過孔可抵消銅和電介質(zhì)等PCB材料的不同熱膨脹系數(shù)帶來的損傷效應(yīng)。制造階段會(huì)出現(xiàn)高溫,尤其是進(jìn)行焊接時(shí),這種方法即使在焊接后也能減少翹曲。

  為了防止散熱器損壞小巧的MMW9014K封裝,我們將夾持力保持在每球小于1g,防止焊球在天線工作壽命期間的蠕變導(dǎo)致短路。

  為了增加對(duì)PCB的保護(hù),并保持它的形狀,我們將PCB放置在可調(diào)節(jié)的框架中。該可調(diào)式框架一側(cè)采用尼龍制造,目的是減少天線干擾,另一側(cè)采用金屬制造,這樣能夠安裝PCB,而不會(huì)增加施加在精密電路上的物理應(yīng)力。

  

 

面板演示器套件

 

  保持涼爽

  為了保證IC的壽命,需要管理熱流。這是盡量減少翹曲的另一個(gè)手段,因?yàn)檫@意味著可以使用非常薄的熱界面材料(TIM)。TIM通常是熱鏈中熱阻最高的項(xiàng)目,因此目標(biāo)是使其盡可能薄。為了簡(jiǎn)化裝配,TIM被整體地用于散熱器硅中介層,該散熱器硅中介層是演示器機(jī)械設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。演示器的物理外殼可拆卸,便于管理內(nèi)部連接器。在空間受限的小空間天線測(cè)量室中工作時(shí),這一點(diǎn)非常有優(yōu)勢(shì)。

  該毫米波拆分網(wǎng)絡(luò)被作為企業(yè)分束器。為了改善分束器和天線饋源之間的隔離,我們把傳輸線放在內(nèi)層上。結(jié)果表明,在波束賦形增益為30dB的情況下,仍具有無(wú)振蕩特性。我們還設(shè)計(jì)了傳輸線與TIM和散熱器配合使用,以滿足設(shè)計(jì)的散熱要求。天線的掃描范圍為±45°。

  最后,我們的Vcc分布決策簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì),提高了效率。我們使用19V電源生成所需的2.8V工作電壓,可通過標(biāo)準(zhǔn)AC/DC轉(zhuǎn)換器使用單個(gè)電源,并減少天線測(cè)量室所需的布線數(shù)量。所有電源線的當(dāng)前路徑都將前轉(zhuǎn)路徑和返回路徑都置于指定位置。

  準(zhǔn)備運(yùn)行

  我們利用團(tuán)隊(duì)的綜合專業(yè)知識(shí),并借助恩智浦在天線陣列和批量生產(chǎn)方面的長(zhǎng)期成功經(jīng)驗(yàn),創(chuàng)建了一款獨(dú)立解決方案,供任何構(gòu)建5G毫米波天線陣列的人員使用。

  面板演示器隨附在套件中,該套件包含分析天線參數(shù)所需的一切,包括陣列中每個(gè)天線的溫度。該演示器經(jīng)過天線模式完全校準(zhǔn)、波束圖驗(yàn)證并遵循批量制造準(zhǔn)則,因此設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可快速?gòu)脑椭谱鬟M(jìn)入大規(guī)模制造階段,系統(tǒng)采用嚴(yán)格的走線寬度、盲過孔和層厚度等設(shè)計(jì)規(guī)則。

  與Matlab配套使用的單獨(dú)的評(píng)估工具包隨附了一個(gè)AC/DC轉(zhuǎn)換器和.dll格式的示例代碼,提供了額外的分析選項(xiàng)。該演示器還具有FPGA接口板,可將PC的USB連接轉(zhuǎn)換成天線陣列使用的LVDS主信號(hào)和控制信號(hào)。

  

 

可調(diào)節(jié)框架保護(hù)精密電路并幫助盡量減少天線干擾

 

  • NXP恩智浦 MC13212R2
  • 在射頻性能方面,MC13212R2 支持多種無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn),包括 ZigBee、IEEE 802.15.4 等。這使得它能夠廣泛應(yīng)用于智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智能能源等領(lǐng)域。該芯片具有出色的接收靈敏度和發(fā)射功率,能夠在復(fù)雜的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)可靠的通信。其接收靈敏度高達(dá) -97dBm,確保了即使在信號(hào)較弱的情況下也能穩(wěn)定接收數(shù)據(jù)。發(fā)射功率可在多個(gè)級(jí)別進(jìn)行調(diào)整,最高可達(dá) +4dBm,滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)通信距離的需求。
    2024-09-10 61次
  • NXP恩智浦 MCIMX6D7CVT08AD
  • MCIMX6D7CVT08AD 基于先進(jìn)的 ARMCortex-A9 內(nèi)核架構(gòu),具備高效的運(yùn)算能力和出色的低功耗特性。這款處理器采用了先進(jìn)的制程工藝,在性能與功耗之間實(shí)現(xiàn)了良好的平衡,為各種嵌入式設(shè)備的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行提供了保障。在處理性能方面,MCIMX6D7CVT08AD 的主頻高達(dá) 800MHz,能夠快速處理復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)。它擁有強(qiáng)大的整數(shù)和浮點(diǎn)運(yùn)算能力,適用于各種對(duì)運(yùn)算性能要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景,如工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、智能家居等。同時(shí),該處理器還支持多核處理技術(shù),可以根據(jù)不同的應(yīng)用需求進(jìn)行靈活配置,進(jìn)一步提升系統(tǒng)的性能。
    2024-09-10 59次
  • NXP恩智浦 MCIMX6U6AVM10AC
  • MCIMX6U6AVM10AC 基于先進(jìn)的 ARMCortex-A9 內(nèi)核架構(gòu),具有高效的運(yùn)算能力和出色的低功耗特性。它采用了先進(jìn)的制程工藝,在性能和功耗之間實(shí)現(xiàn)了完美的平衡。這款處理器的主頻高達(dá) 1GHz,能夠快速處理復(fù)雜的任務(wù),為設(shè)備的流暢運(yùn)行提供了有力保障。
    2024-09-10 76次
  • NXP恩智浦 MC908AZ60ACFUER
  • MC908AZ60ACFUER 采用高性能的 HC08 內(nèi)核,運(yùn)行頻率高達(dá) 8.4MHz。這使得它能夠快速處理各種復(fù)雜的任務(wù),為設(shè)備的高效運(yùn)行提供了有力保障。無(wú)論是在工業(yè)控制、消費(fèi)電子還是汽車電子等領(lǐng)域,這款微控制器都能輕松應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)。HCS08 內(nèi)核具有先進(jìn)的架構(gòu)設(shè)計(jì),包括多級(jí)流水線、哈佛結(jié)構(gòu)和獨(dú)立的數(shù)據(jù)與指令總線等。這些特性使得 MC908AZ60ACFUER 在執(zhí)行指令時(shí)更加高效,能夠顯著提高系統(tǒng)的整體性能。
    2024-09-06 83次
  • NXP恩智浦 MIMX8UX5AVLFZAC
  • MIMX8UX5AVLFZAC 采用先進(jìn)的多核架構(gòu),集成了多個(gè)高性能的內(nèi)核,包括 Arm Cortex-A72、Cortex-A53 和 Cortex-M7。這種組合使得處理器在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí)能夠充分發(fā)揮多核的優(yōu)勢(shì),提供高效的計(jì)算能力。 ??Cortex-A72 內(nèi)核以其強(qiáng)大的性能和出色的能效比而著稱,適用于處理高強(qiáng)度的計(jì)算任務(wù)。Cortex-A53 內(nèi)核則在低功耗和高性能之間取得了良好的平衡,可用于運(yùn)行日常應(yīng)用程序。而 Cortex-M7 內(nèi)核則專注于實(shí)時(shí)性和低延遲的任務(wù),為系統(tǒng)提供快速的響應(yīng)能力。
    2024-09-06 68次

    萬(wàn)聯(lián)芯微信公眾號(hào)

    元器件現(xiàn)貨+BOM配單+PCBA制造平臺(tái)
    關(guān)注公眾號(hào),優(yōu)惠活動(dòng)早知道!
    10s
    溫馨提示:
    訂單商品問題請(qǐng)移至我的售后服務(wù)提交售后申請(qǐng),其他需投訴問題可移至我的投訴提交,我們將在第一時(shí)間給您答復(fù)
    返回頂部