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  3D打印技術(shù)方法簡(jiǎn)介

  立體平板印刷或光固化(SLA)，分層實(shí)體制造(LOM)，選擇性激光燒結(jié)(SLS)，熔融沉積成型(FDM)，激光熔覆快速制造(LENS)，三維打印(3DP)，數(shù)字光處理(DLP)，熔絲制造(FFF)，融化壓膜(MEM)，電子束熔化成型(EBM)，選擇性熱燒結(jié)(SHS)，粉末層噴頭三維打印(PP)等。目前，3D Printer市場(chǎng)以熔融沉積成型(FDM)技術(shù)為主,占市場(chǎng)主導(dǎo)地位;光固化(SLA)則成長(zhǎng)迅猛，增速超過(guò)FDM。

  3D打印人機(jī)交互界面簡(jiǎn)介

  新唐彩屏人機(jī)交互主控芯片N9H20基于Arm9內(nèi)核，主頻200MHz，使用LQFP128pin封裝，內(nèi)嵌不同Size DDR DRAM,支持24bit 真彩色RGB LCD接口,內(nèi)嵌SEGGER emWin版權(quán)，可通過(guò)PC GUI builder進(jìn)行UI圖形效果預(yù)覽，集成emwin圖形庫(kù)，方便UI的快速開(kāi)發(fā)。

  3D 打印機(jī)方案框圖

  方案特色

  ●24bit RGB Interface，屏幕顯示更清晰細(xì)膩;

  ●2/8/32MB DDR MCP，內(nèi)嵌不同size的大容量DDR，兼顧不同的機(jī)型;

  ●emWin UI開(kāi)發(fā)，區(qū)別于傳統(tǒng)的貼片方式，便于開(kāi)發(fā)與維護(hù);

  ●MCP技術(shù)，降低板子設(shè)計(jì)難度，可以大幅提高安規(guī)水平;

  ●LQFP封裝，封裝簡(jiǎn)易，降低生產(chǎn)難度。

  推薦 MPU 型號(hào)

  N9H20K11N

  N9H20K31N

  N9H20K51N