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英飛凌車規(guī)級(jí)IGBT新能源汽車應(yīng)用
2022-12-23 1316次


  過去十年來,英飛凌已成功售出超過5000萬個(gè)EasyPACK?模塊。未來,英飛凌將繼續(xù)推出下一代Si和SiC芯片的EasyPACK?封裝模塊。英飛凌推出了一款車規(guī)級(jí)IGBT功率模塊:FF300R08W2P2_B11A,這款750V模塊是英飛凌著名的“EasyPACK?”產(chǎn)品家族中的最新成員,它基于EDT2技術(shù),封裝形式為EasyPACK? 2B半橋,最大可以支持50kW/230Arms的逆變器應(yīng)用。憑借緊湊的尺寸、低損耗的EDT2芯片以及PressFIT壓接技術(shù),該模塊特別適合于A0級(jí)和A00級(jí)純電動(dòng)汽車,以及混合動(dòng)力的中小功率逆變器。









英飛凌車規(guī)級(jí)IGBT新能源汽車應(yīng)用





  型號(hào)命名解讀


  英飛凌車規(guī)級(jí)EasyPACK?發(fā)展歷程

  作為質(zhì)量管理的領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性一向被視為業(yè)界的標(biāo)桿。

  過去十年來,英飛凌已成功售出超過5000萬個(gè)EasyPACK?模塊,這些模塊采用了不同的芯片組,不僅廣泛應(yīng)用于工業(yè)伺服、變頻器等領(lǐng)域,同時(shí)也在車用DCDC、OBC、HAVC等應(yīng)用中大放異彩。







  2020年,針對(duì)燃料電池高速空壓機(jī)及車載高壓DCDC等高頻應(yīng)用,英飛凌發(fā)布了車規(guī)級(jí)SiC EasyPACK? 1B半橋封裝模塊,可降低系統(tǒng)損耗,提高效率。

  2021年,英飛凌推出基于EDT2芯片技術(shù)的車規(guī)級(jí)EasyPACK? 2B半橋封裝模塊。EDT2芯片具有高效率、高魯棒性的特點(diǎn),且阻斷電壓提高到750V,加上英飛凌在EasyPACK?封裝方面大批量量產(chǎn)的豐富經(jīng)驗(yàn),使得該模塊成為50千瓦以下新能源汽車主驅(qū)逆變器的優(yōu)選方案。


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英飛凌車規(guī)級(jí)IGBT新能源汽車應(yīng)用





  未來,英飛凌將繼續(xù)推出下一代Si和SiC芯片的EasyPACK?封裝模塊,以滿足開發(fā)者更多不同技術(shù)路線的需求。


  最新款EasyPACK?的核心亮點(diǎn)

  FF300R08W2P2_B11A采用了EDT2芯片技術(shù),該技術(shù)的主要特點(diǎn)是:在低負(fù)載條件下的效率更高。采用EDT2技術(shù)的芯片,比上一代產(chǎn)品降低了20%的損耗。



英飛凌車規(guī)級(jí)IGBT新能源汽車應(yīng)用





  同時(shí),該半橋封裝完成了全面的汽車級(jí)認(rèn)證,應(yīng)用范圍進(jìn)一步擴(kuò)大,包括車用主驅(qū)逆變器、高壓DCDC等,可助力提高開發(fā)者系統(tǒng)設(shè)計(jì)的靈活性。得益于模塊封裝尺寸緊湊的特點(diǎn),三個(gè)EasyPACK? 2B所需的攤開面積比HybridPACK? 1少30%,對(duì)于中小功率新能源汽車來說,十分經(jīng)濟(jì)適用。



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  此外,與經(jīng)典的分立封裝以及HybridPACK? 1相比,F(xiàn)F300R08W2P2_B11A基于英飛凌獨(dú)特的PressFIT接觸技術(shù),不再需要對(duì)引腳進(jìn)行焊接,開發(fā)者可大幅減少安裝時(shí)間。



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  搭配EasyPACK?的一站式解決方案

  除了功率模塊,在主驅(qū)逆變器應(yīng)用中英飛凌也提供無磁芯隔離驅(qū)動(dòng)芯片EiceDRIVER?系列以及微控制器AURIX?系列產(chǎn)品,為開發(fā)者提供一站式解決方案。


英飛凌車規(guī)級(jí)IGBT新能源汽車應(yīng)用





  英飛凌為牽引逆變器提供全方位的一站式解決方案

  無磁芯隔離驅(qū)動(dòng)芯片EiceDRIVER?



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  從2009年開始,第一代的EiceDRIVER?驅(qū)動(dòng)芯片就已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。截至目前,第二代的EiceDRIVER?驅(qū)動(dòng)芯片累計(jì)出貨超過6000萬片。



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  2021年,英飛凌也推出了第三代的EiceDRIVER?驅(qū)動(dòng)芯片。該驅(qū)動(dòng)芯片尺寸緊湊,簡單好用,且支持主驅(qū)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)ASIL-D等級(jí)更多優(yōu)勢包括:

  芯片本身具備高輸出電流能力以及高米勒鉗位能力,可節(jié)省額外的器件降低系統(tǒng)成本

  無需編程,可直接通過PWM讀出診斷信息

  同時(shí)兼容Si IGBT和SiC MOSFET模塊

  ASC或ADC功能可選,便于開發(fā)者使用

  與英飛凌功率器件有很強(qiáng)的兼容性,為開發(fā)者的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證提供便利


  微控制器AURIX?

  在微控制器領(lǐng)域,AURIX?系列一直是英飛凌的傲嬌產(chǎn)品,可覆蓋所有的新能源汽車系統(tǒng),包括48V微混系統(tǒng),強(qiáng)混系統(tǒng),純電動(dòng)等。憑借豐富的產(chǎn)品陣列、高可靠性以及在動(dòng)力系統(tǒng)的技術(shù)積累,受到了國內(nèi)外超過50家主流車廠平臺(tái)的青睞。此外,AURIX?與英飛凌PMIC芯片搭配,能為開發(fā)者提供更強(qiáng)有力的功能安全支持,可謂如虎添翼。


  • SiC串式逆變器的解決方案
  • 易于安裝是大功率光伏組串式逆變器的關(guān)鍵特征之一。如果只需要兩個(gè)工人來搬運(yùn)和安裝該系統(tǒng),將會(huì)非常利于運(yùn)維。因此,尺寸和重量非常重要。最新一代的碳化硅半導(dǎo)體使電力轉(zhuǎn)換效率大幅提高。
    2023-01-30 509次
  • 英飛凌車規(guī)級(jí)IGBT新能源汽車應(yīng)用
  • 英飛凌推出基于EDT2芯片技術(shù)的車規(guī)級(jí)EasyPACK? 2B半橋封裝模塊。EDT2芯片具有高效率、高魯棒性的特點(diǎn),且阻斷電壓提高到750V,加上英飛凌在EasyPACK?封裝方面大批量量產(chǎn)的豐富經(jīng)驗(yàn),使得該模塊成為50千瓦以下新能源汽車主驅(qū)逆變器的優(yōu)選方案。
    2022-12-23 1317次
  • 英飛凌IGBT 7在1500VDC光伏系統(tǒng)中的應(yīng)用
  • 如果這個(gè)數(shù)據(jù)還不夠直觀,又進(jìn)行了如下的一組仿真,如圖6所示。仿真結(jié)果表明:母線電壓仍然是1170V看,開關(guān)頻率還是2.4kHz,在相同的最高節(jié)溫Tvjmax=131.5℃ 下,F(xiàn)F900R12ME7_B11相對(duì)于600A模塊輸出電流能力提高了28.5%。
    2022-12-23 679次

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