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  Melexis 產(chǎn)品是塑料封裝的設(shè)備，因此被認(rèn)為是非封閉式封裝。因此在惡劣的介質(zhì)應(yīng)用中，它們應(yīng)始終使用灌封或保形涂層來保護(hù)。灌封是指在外殼上涂抹大量的灌封包括在外殼上涂抹大量的粘合劑。保形涂料是在 PCB 或元件表面上通過噴涂或刷子做一層涂裝。

  灌封的應(yīng)用由以下步驟組成：

  ① 點膠：液體聚合物被分配到塑料外殼和組件中，并精確控制其位置和體積。

  ② 固化：液態(tài)聚合物在濕度(室溫)、紫外線和熱量的作用下直至完全凝固。

  ③ 檢查：AOI 檢查是否已經(jīng)分配了適當(dāng)?shù)牧?，以及任何表面缺陷和組件的澆注空隙。通過在灌封表面上的力、距離測量進(jìn)行機(jī)械硬度測試，以驗證固化的完成。

  當(dāng)澆注量和厚度較高時，可分兩步進(jìn)行點膠/固化，以幫助脫氣。

  灌封可能存在環(huán)境和化FOD、機(jī)械沖擊及振動等風(fēng)險。因此在選擇澆注材料時需要充分考慮材料本身的溫度范圍、粘附性、熱膨脹系數(shù)、硬度、吸水率、耐化學(xué)性、粘度、固化曲線等因素。

  1、PCB 封裝的灌封

  灌封的工藝步驟是 ① 將PCB插入外殼中;② 將連接器引腳焊接和熱鉚連接;③ 澆注。在灌封過程中，PCB 表面殘留的焊劑將被截留在 PCB 和灌封的界面上。為了避免腐蝕風(fēng)險，建議使用免清洗(NC)無鹵素(HF)焊膏對 PCB 進(jìn)行回流焊接。

  為了完全填滿 PCB 下面的空間，應(yīng)該在 PCB 上設(shè)計一個非電鍍通孔(NPTH)，用于點膠。建議在與連接器相對的一側(cè)進(jìn)行 Z 型固定，以減少在熱偏差期間由于 PCB 和澆注材料熱通脹不同而造成的 PCB 彎曲。這種固定可以通過 PCB 焊接到連接器的假引腳或熱鉚接到外殼的柱子來實現(xiàn)。

  對于低間距(100um)的 TSSOP 器件，在 IC 正下方的 PCB 上可以開一個孔，以幫助空氣流通。QFN 和 SOT 封裝因為模具輪廓過小所以不需要開孔。

  2、PCB-less 封裝的灌封

  PCB-less 的灌封有兩種，淺層灌封是指當(dāng)霍爾板到目標(biāo)(通常是一個磁鐵)的距離較短，并且沒有苛刻的介質(zhì)時，使用這種方法，可以防止 FOD 以及機(jī)械沖擊和振動。而當(dāng)需要苛刻的介質(zhì)和機(jī)械保護(hù)時，可以通過深層灌封將整個組件覆蓋。

  通過熱鉚釘進(jìn)行 Z 型固定，以減少在熱偏移期間由于 IC 和灌封材料的熱通脹不同而造成的元件彎曲。可以在細(xì)間距導(dǎo)線周圍設(shè)計一個塑料巢，以容納聚合物材料，并以最小的材料用量實現(xiàn) FOD 保護(hù)。

  灌封前必須進(jìn)行 Z 型固定，以避免 IC 模具和外殼表面之間出現(xiàn)氣隙，而氣隙可能無法被灌封所填補(bǔ)。深層灌封的巢穴在傳感器周圍，應(yīng)足夠高，以便聚合物完全覆蓋 IC。