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MEMS芯片
2022-11-08 10913次

  MEMS芯片簡(jiǎn)介

  MEMS的全稱是微型電子機(jī)械系統(tǒng)(Micro Electromechanical System),利用半導(dǎo)體制造工藝和材料,將傳感器、執(zhí)行器、機(jī)械機(jī)構(gòu)、信號(hào)處理和控制電路等集成于一體的微型器件或系統(tǒng),其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)。MEMS主要包含兩個(gè)部分:傳感器和執(zhí)行器。與傳統(tǒng)的機(jī)械傳感器相比,MEMS傳感器具有體積小、集成化、智能化、低成本等優(yōu)點(diǎn),可以滿足物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對(duì)于傳感器的要求。


  MEMS芯片分類

  MEMS傳感器種類很多,也有多種分類方法。按其工作原理,大致可分為MEMS物理、化學(xué)和生物傳感器,其中每一種MEMS傳感器又可分為很多種小類,不同的MEMS 傳感器可以測(cè)量不同的量,實(shí)現(xiàn)不同的功能。

  

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傳感器分類


  MEMS芯片行業(yè)發(fā)展歷程

  MEMS 起源可追溯至 20 世紀(jì) 50 年代,硅的壓阻效應(yīng)被發(fā)現(xiàn)后,學(xué)者們開(kāi)始了對(duì)硅傳感器的研究。然而,MEMS 產(chǎn)業(yè)真正發(fā)展始于 20 世紀(jì) 80 年代,前后經(jīng)歷了 3 次產(chǎn)業(yè)化浪潮。20 世紀(jì) 80 年代至 90 年代:1983 Honeywell 利用大型刻蝕硅片結(jié)構(gòu)和背蝕刻膜片制作了集成壓力傳感器,將機(jī)械結(jié)構(gòu)與電路集成在一個(gè)芯片內(nèi)。80 年代末至 90 年代,汽車行業(yè)的快速發(fā)展,汽車電子應(yīng)用如安全氣囊、制動(dòng)壓力、輪胎壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)等需求增長(zhǎng),巨大利潤(rùn)空間驅(qū)使歐洲、日本和美國(guó)的企業(yè)大量生產(chǎn) MEMS,推動(dòng)了 MEMS 行業(yè)發(fā)展的第一次浪潮。20 世紀(jì) 90 年代末至 21 世紀(jì)初:本階段早期,噴墨打印頭和微光學(xué)器件的巨大需求促進(jìn)了 MEMS 行業(yè)的發(fā)展。而 2007 年后,消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì) MEMS 的強(qiáng)勁需求,手機(jī)、小家電、電子游戲、遠(yuǎn)程控制、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品要求體積更小且功耗更低的 MEMS 相關(guān)器件,對(duì) MEMS 產(chǎn)品需求更大,掀起了 MEMS 行業(yè)發(fā)展的第二次產(chǎn)業(yè)化浪潮,并將持續(xù)推動(dòng) MEMS 行業(yè)向前發(fā)展。2010 年至今:產(chǎn)品應(yīng)用的擴(kuò)展,使 MEMS 行業(yè)呈現(xiàn)新的趨勢(shì)。MEMS 產(chǎn)品逐步應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新領(lǐng)域,應(yīng)用場(chǎng)景日益豐富,正漸漸覆蓋人類生活的各個(gè)維度。此外,MEMS 是當(dāng)前移動(dòng)終端創(chuàng)新的方向,新的設(shè)備形態(tài)(如可穿戴設(shè)備)需要更加微型化的器件和更為便捷的交互方式。然而,物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備應(yīng)用助推 MEMS 第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮的同時(shí),行業(yè)仍然面臨來(lái)自產(chǎn)品規(guī)格、功率消耗、產(chǎn)品整合以及成本等方面的壓力,MEMS 產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)亟待持續(xù)改進(jìn),以滿足更小、更低能耗、更高性能的需求。


  國(guó)內(nèi)傳感器企業(yè)的主要布局區(qū)域

  長(zhǎng)三角區(qū)域?以上海、無(wú)錫、南京為中心。?逐漸形成包括熱敏、磁敏、圖像、稱重、光電、溫度、氣敏等較為完備的傳感器生產(chǎn)體系及產(chǎn)業(yè)配套。

  珠三角區(qū)域?以深圳中心城市為主。?由附近中小城市的外資企業(yè)組成以熱敏、磁敏、超聲波、稱重為主的傳感器產(chǎn)業(yè)體系。

  東北地區(qū)?以沈陽(yáng)、長(zhǎng)春、哈爾濱為主。?主要生產(chǎn)MEMS力敏傳感器、氣敏傳感器、濕敏傳感器。

  京津區(qū)域?主要以高校為主。?從事新型傳感器的研發(fā),在某些領(lǐng)域填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。北京已建立微米/納米國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室。

  中部地區(qū)?以鄭州、武漢、太原為主。?產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合的模式,在PTC/NTC熱敏電阻、感應(yīng)式數(shù)字液位傳感器和氣體傳感器等產(chǎn)業(yè)方面發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。

 

  • 時(shí)科再獲華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌榮譽(yù)
  • 2025年4月11日,2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)大會(huì)暨2024年度(第十七屆)華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌頒獎(jiǎng)盛典在深圳華僑城洲際大酒店成功舉辦。此次盛典吸引了業(yè)內(nèi)眾多領(lǐng)先企業(yè)與專家學(xué)者參與,分享產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和未來(lái)機(jī)遇。時(shí)科公司歷時(shí)四個(gè)月,經(jīng)過(guò)企業(yè)提名、專家篩選、公眾投票和專家評(píng)審四大環(huán)節(jié),最終脫穎而出,榮獲“2024年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌企業(yè)”大獎(jiǎng)。這一殊榮的獲得,不僅是對(duì)時(shí)科多年努力的肯定,更是對(duì)其在行業(yè)中的卓越貢獻(xiàn)的認(rèn)可。
    2025-04-17 17次
  • 英偉達(dá)Jetson各系列區(qū)別
  • 一、性能與硬件對(duì)比 1、Jetson AGX Orin 算力:275 TOPS(INT8),旗艦級(jí)性能,支持多傳感器融合。 GPU:Ampere 架構(gòu),2048 CUDA 核心 + 64 Tensor 核心,支持高并行計(jì)算。 CPU:12 核 Arm Cortex-A78AE,主頻 2.2 GHz。 內(nèi)存:32GB/64GB LPDDR5,帶寬 204.8 GB/s。 功耗:15-60W,適用于工業(yè)級(jí)場(chǎng)景(如自動(dòng)駕駛、智慧城市)。
    2025-04-17 23次
  • 一文讀懂什么是MEMS壓力傳感器?
  • MEMS壓力傳感器是一種基于微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS)技術(shù)制造的微型傳感器,主要用于測(cè)量氣體或液體的壓力。憑借其小型化、高靈敏度和低成本等優(yōu)勢(shì),MEMS壓力傳感器被廣泛應(yīng)用于汽車、醫(yī)療、工業(yè)、消費(fèi)電子和航空航天等領(lǐng)域。
    2025-04-17 16次
  • NVIDIA Jetson嵌入式AI平臺(tái)介紹
  • NVIDIA Jetson 是英偉達(dá)推出的嵌入式人工智能計(jì)算平臺(tái),專為邊緣計(jì)算、自主機(jī)器和工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì),結(jié)合了高性能GPU加速計(jì)算與低功耗特性,廣泛應(yīng)用于實(shí)時(shí)AI推理、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和復(fù)雜算法處理場(chǎng)景。
    2025-04-17 19次
  • XBLW/芯伯樂(lè)產(chǎn)品應(yīng)用在數(shù)字萬(wàn)用表上的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)
  • XBLW-TL072運(yùn)算放大器扮演著電壓跟隨器的角色,其主要任務(wù)是提供一個(gè)穩(wěn)定的1.4V參考電壓。這個(gè)電壓是通過(guò)一個(gè)由34.8kΩ上拉電阻和15kΩ下拉電阻形成的分壓器產(chǎn)生的。XBLW-TL072的高輸入阻抗和低輸出阻抗特性使其成為理想的緩沖器,能夠保護(hù)前級(jí)電路不受負(fù)載效應(yīng)的影響,同時(shí)為后續(xù)電路提供穩(wěn)定的電壓源。
    2025-04-10 47次

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