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江蘇長(zhǎng)電TIP42C
產(chǎn)品分類:三極管(BJT)
功能類型:中功率線性開(kāi)關(guān)
江蘇長(zhǎng)電MJD122
產(chǎn)品分類:達(dá)林頓管
功能類型:高直流電流增益
江蘇長(zhǎng)電CJ7812
產(chǎn)品分類:線性穩(wěn)壓器(LDO)
功能類型:三端正穩(wěn)壓器
江蘇長(zhǎng)電MMBD4148CC
產(chǎn)品分類:開(kāi)關(guān)二極管
功能類型:快速切換速度
江蘇長(zhǎng)電PXT8050 200-350
產(chǎn)品分類:三極管(BJT)
功能類型:塑料封裝

特色產(chǎn)品

江蘇長(zhǎng)電TIP42C
Tip42c晶體管(pnp) 特性 中功率線性開(kāi)關(guān)的應(yīng)用 對(duì)TIP41/41A/41B/41C的補(bǔ)充
江蘇長(zhǎng)電CJ78M12
CJ78M12三端正穩(wěn)壓器,TO-252-2L塑料封裝穩(wěn)壓器 特性 最大輸出電流 Iom: 0.5 a 輸出電壓 Vo: 12v 連續(xù)總耗散

品牌介紹

江蘇長(zhǎng)電

CJ江蘇長(zhǎng)電科技,創(chuàng)立于1998年11月,總部位于江蘇省無(wú)錫市,CJ江蘇長(zhǎng)電是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)的公司,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。

CJ江蘇長(zhǎng)電通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù),長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在全球擁有23,000多名員工,在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,CJ江蘇長(zhǎng)電在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

江蘇長(zhǎng)電

應(yīng)用場(chǎng)景

  • 江蘇長(zhǎng)電消費(fèi)電子

    消費(fèi)電子

  • 江蘇長(zhǎng)電汽車電子

    汽車電子

  • 江蘇長(zhǎng)電工業(yè)控制

    工業(yè)控制

  • 江蘇長(zhǎng)電新能源

    新能源

相關(guān)資源

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長(zhǎng)電科技ECP極小尺寸扇出封裝解決方案(下篇)   目前,由于5G隨著通信、安全雷達(dá)、無(wú)人機(jī)等方面的快速發(fā)展,市場(chǎng)對(duì)通信模塊微型化、輕量化、高性能、低成本的需求日益增長(zhǎng),給半導(dǎo)體制造商帶來(lái)了復(fù)雜的技術(shù)和制造挑戰(zhàn)。   先進(jìn)的包裝技術(shù)在這一產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新趨勢(shì)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用,也成為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。本文將介紹長(zhǎng)電技術(shù)ECP包裝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用范圍。   長(zhǎng)電技術(shù)的ECP包裝可以實(shí)現(xiàn)芯片的五面包裝保護(hù),有效解決晶圓彎曲問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)小芯片、大風(fēng)扇比風(fēng)扇包裝??捎糜诩砂b、光屏蔽、機(jī)械保護(hù)和可靠性增強(qiáng)、小型包裝和多芯片包裝。   ECP封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)   來(lái)料芯片減薄后劃成單顆,通過(guò)芯片鍵合工藝將芯片面朝下置于貼雙面膠膜的載體硅上,然后使用包覆膜對(duì)芯片進(jìn)行包覆整平,此時(shí)已實(shí)現(xiàn)芯片的5面包覆。   緊接著需要在包覆膜背面鍵合支撐硅片,隨后去掉載體硅片便得到重構(gòu)晶圓。在重構(gòu)晶圓上完成重新布線和金屬凸塊工藝后,通過(guò)磨劃便得到最終封裝體。在整個(gè)制造過(guò)程中,鍵合的硅片作為支撐體一直存在直至磨片,可以有選擇地通過(guò)磨片來(lái)去掉支撐硅或者保留在封裝體中。圖1分別為來(lái)料芯片及最終實(shí)現(xiàn)扇出型ECP工藝封裝體。   圖1:扇出型ECP來(lái)料芯片(左)和最終封裝體(右)   ECP工藝最終可以實(shí)現(xiàn)200μm厚度而無(wú)需背露芯片的超薄型五面封裝,而封裝體背面鍵合支撐硅,也可以有效地提高封裝體的彎曲強(qiáng)度和板上機(jī)械熱循環(huán)可靠性。   運(yùn)用該技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)型WLCSP扇入封裝,扇入型封裝工藝可以實(shí)現(xiàn)最小封裝尺寸解決方案,降低晶圓生產(chǎn)制造及測(cè)試成本,同時(shí)滿足便攜產(chǎn)品短小輕薄的特點(diǎn),主要可應(yīng)用于I/O接點(diǎn)數(shù)不多的工藝。側(cè)壁及底部實(shí)現(xiàn)包覆膜保護(hù),可以有效提高封裝體對(duì)抗機(jī)械應(yīng)力及外部環(huán)境變化。   圖2:扇出型ECP封裝體   ECP封裝應(yīng)用范圍   ECP技術(shù)主要實(shí)現(xiàn)在以下方面的應(yīng)用,集成封裝,光屏蔽,機(jī)械保護(hù)及可靠性增強(qiáng),小尺寸封裝和多芯片封裝等。針對(duì)單芯片扇出型封裝技術(shù),可以降低有效成本。   如圖3所示,受限于I/O數(shù)量及引腳間距,采用WLCSP封裝的芯片尺寸需0.8mm*0.8mm,但是通過(guò)扇出型ECP封裝技術(shù)并在保持引腳數(shù)目和間距的要求下,可以將芯片尺寸設(shè)計(jì)降低至0.55mm*0.47mm,晶圓上的有效芯片數(shù)量便可達(dá)到一倍以上的提升。   圖3:小尺寸WLCSP與扇出型封裝對(duì)比   相比起WLCSP,ECP在該方面的應(yīng)用可以有效地降低客戶成本。而芯片周圍的包覆膜材料起到了機(jī)械保護(hù)的作用,避免了WLCSP芯片因后續(xù)工藝操作轉(zhuǎn)移而造成的碎裂風(fēng)險(xiǎn),該尺寸也是扇出型ECP封裝在小尺寸芯片封裝的應(yīng)用。   圖4為采用扇出型ECP技術(shù)實(shí)現(xiàn)的射頻模塊封裝體,通過(guò)將不同功能和數(shù)量的芯片集成在一個(gè)封裝體內(nèi),在芯片的周圍制作電路布線,實(shí)現(xiàn)芯片間的互連,進(jìn)而制備具有系統(tǒng)功能的封裝體。   圖4:多芯片扇出ECP封裝體   繼ECP封裝技術(shù),長(zhǎng)電科技還深耕多維扇出集成技術(shù)XDFOITM(X-Dimensional Fan-out Integration, XDFOITM)。   XDFOI為一種以2.5D TSV-less為基本技術(shù)平臺(tái)的封裝技術(shù),在線寬/線距可達(dá)到2um/2um的同時(shí),還可以實(shí)現(xiàn)多層布線層、 2D,2.5D和3D多種異構(gòu)封裝。   相比2.5D TSV封裝,具有更低的有效成本、更靈活的架構(gòu)設(shè)計(jì), 更好的性能、更佳的可靠性,是一種適用于FPGA、CPU、GPU、ASIC、APU、AI、網(wǎng)絡(luò)通訊和5G互聯(lián)芯片等高端產(chǎn)品,同時(shí)也提供小芯片(Chiplet)及異構(gòu)封裝 (HIP Heterogeneous Integration Package)的系統(tǒng)封裝的解決方案。   圖5: 多芯片XDFOITM封裝體   展望未來(lái),在芯片行業(yè)不斷向精益化發(fā)展的過(guò)程中,長(zhǎng)電科技也將繼續(xù)研發(fā)新的技術(shù),優(yōu)化自己的產(chǎn)品,不斷提升自身的創(chuàng)新能力和服務(wù)能力并促進(jìn)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展。

萬(wàn)聯(lián)芯城

萬(wàn)聯(lián)芯城成立于2014年1月2日,隸屬于深圳市萬(wàn)聯(lián)芯科技有限公司,是中國(guó)首批嘗試開(kāi)發(fā)電子元器件小批量采購(gòu)的垂直電商平臺(tái)之一;萬(wàn)聯(lián)芯城以“讓供應(yīng)鏈更高效,讓智造更簡(jiǎn)單”為使命驅(qū)動(dòng),可為中小制造終端用戶提供元器件現(xiàn)貨、BOM配單、PCBA制造等一站式電子制造解決方案。

自創(chuàng)立以來(lái),萬(wàn)聯(lián)芯城一直堅(jiān)守著“以良心做好良芯”的理念,相繼獲得航順芯片、川土微電子、先科ST、順絡(luò)電子、日電產(chǎn)科寶、長(zhǎng)電科技、厚聲、金升陽(yáng)、日本東信工業(yè)、長(zhǎng)江連接器等30余家國(guó)內(nèi)外知名原廠的授權(quán)代理資格。 萬(wàn)聯(lián)芯堅(jiān)持“一切以用戶為中心”的服務(wù)理念,服務(wù)客戶數(shù)超過(guò)50000家,覆蓋工業(yè)控制、通信、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、汽車等行業(yè)。

萬(wàn)聯(lián)芯城先后獲得國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、深圳市電子商會(huì)“副會(huì)長(zhǎng)單位”、深圳市電子商會(huì)“優(yōu)秀...

萬(wàn)聯(lián)芯城logo
萬(wàn)聯(lián)芯城知名元器件供應(yīng)鏈服務(wù)平臺(tái)
知名元器件供應(yīng)鏈服務(wù)平臺(tái)
萬(wàn)聯(lián)芯城卓越的元器件供應(yīng)服務(wù)
卓越的元器件供應(yīng)服務(wù)
萬(wàn)聯(lián)芯城“3位一體”全服務(wù)鏈團(tuán)隊(duì)
“3位一體”全服務(wù)鏈團(tuán)隊(duì)

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